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[北京上海杭州成都]平頭哥(阿里巴巴芯片團隊)

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關于平頭哥

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招聘職位

芯片設計/驗證/DFT工程師

芯片物理設計工程師

信號完整性/電源完整性工程師

芯片封裝設計工程師

編譯器與計算機體系結構開發工程師

芯片軟件工程師

工作地點

上海、杭州、北京、成都

面向人群

2021屆海內外院校應屆畢業生

畢業時間

2020年11月-2021年10月


應聘流程

網申/內推-素質測評&在線筆試-簡歷評估-面試-發放Offer

應聘方式

1、官網投遞

打開阿里巴巴校招官網在線投遞簡歷:campus.alibaba.com

2、郵箱投遞:tlp210278@alibaba-inc.com(主題:應聘職位+學校+姓名+手機號碼)

3、找到阿里的師兄師姐,內推理想職位

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